2026年9月29日，华为常务董事、投资评审委员会主任、终端业务集团董事长余承东，面向多家国际媒体记者，介绍了华为消费者业务与鸿蒙操作系统生态的最新进展。以下为访谈纪要全文：
余承东：我1993年加入华为，距今已有33年。当时公司仅有几百名员工，如今我们拥有超过20万名员工，其中近半数从事研发工作。
2007年至2025年底，华为累计研发投入超1.8万亿元人民币。早年，我们将每年约10%的营收重新投入研发；近几年，这一比例提升至20%以上。我们持续加大信息通信技术领域核心技术与基础研究的投入，沉淀形成强大的核心能力、丰富的知识产权以及庞大的专利储备，助力我们实现一系列技术创新突破。全球步入人工智能时代，需要更大力度的创新与投入，华为会继续奋勇向前。
我刚入职时，参与研发公司第一代程控交换机。之后，我参与搭建华为无线通信业务，业务起步于GSM。过去十多年，我主要负责运营华为消费者业务。我们的愿景是围绕五大核心场景，为所有消费者打造无缝的人工智能生活体验：依托HIMA的智慧出行、鸿蒙办公、智慧家居、运动健康以及影音娱乐。这也是未来十年我们消费者业务的长期战略。
我们已推出丰富的产品与解决方案，包括智能手机、PC、平板、穿戴设备、TWS音频产品、智慧屏、家用路由器以及智能家居控制方案。我们还携手合作伙伴推出智能电动汽车。支撑这些产品与方案的底层，是华为芯片硬件平台以及基于该平台研发的鸿蒙操作系统。我们依托鸿蒙系统支撑全场景下所有智能设备与智能硬件，它也是继苹果iOS、谷歌安卓之后又一个操作系统生态。
过去，华为坚定支持全球化，曾与美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的众多企业开展良好合作，为这些合作伙伴创造巨大商业价值与收益。合作伙伴将华为视作技术创新的先行者，我们之间实现互利共赢。
自2019年起，为求生存，我们克服重重困难。我们联合国内供应链，依靠本土技术与能力实现先进芯片制造；自研操作系统，自主开发基础工具与软件，逐步搭建起国内供应链。2023年，我们重启智能手机芯片的国内生产。
依托自研芯片、鸿蒙系统，借助国内供应链、原材料与制程工艺，我们基本摆脱了对美国技术的依赖。从芯片、操作系统到底层基础技术，我们主动应对面临的挑战，依靠持续创新打磨产品竞争力。
我们刚刚发布的Mate90系列智能手机搭载最新麒麟9050Pro芯片，整机性能较上一代提升31%。巴龙基带、图像传感器处理器（ISP）、移动安全处理器（MSP）、灵犀CPU、雄起GPU，以及采用华为达芬奇架构用于AI运算的NPU，全部为自研设计。尽管先进半导体制程获取受限，但这套芯片能效更高，整机系统综合性能大幅提升。
近期我们在半导体领域取得新突破：陶氏缩放法则下的逻辑堆叠（Logic Folding）技术。该技术由华为半导体业务部负责人何廷波于今年5月对外发布，它将芯片逻辑层垂直堆叠，通过层间高密度互联重构电路布局，缩短关键信号路径、降低延迟。麒麟9050 Pro芯片已经采用这项技术。
这款芯片同时具备强劲的AI算力。搭载该芯片的Mate90系列手机可本地运行30B参数MoE端侧大模型。
鸿蒙系统自2019年启动研发。在此之前，华为也是安卓社区乃至整个安卓生态的主要贡献者。经过数年努力，目前已有超过9000万台设备（含智能手机、PC、平板）搭载鸿蒙6和鸿蒙7系统。我们预计今年年底，这一数量将突破1亿台。开发操作系统绝非易事，最难的环节是应用开发与生态建设。微软Windows Phone、三星bada系统、诺基亚塞班系统等大型企业此前都曾尝试，但均未成功。尽管我们起步更晚，但我们取得了成功。我认为，这无疑是一件难度极高的事。
鸿蒙生态内应用与服务数量已经突破45万个，全球注册开发者数量达到1100万，应用创新合作伙伴超2.3万家。短短数年搭建起这套生态，过程极其艰难。在此，我要特别感谢所有合作伙伴与开发者给予的信任与支持。我们计划未来逐步将鸿蒙推向全球市场，不过这只是初步规划，我们会稳步推进、一步一步来。
在AI领域，华为提供昇腾算力底座，这是我们一项十分重要的业务。除此之外，我们还有盘古开源大模型，这项业务目前也由我负责。智能驾驶同样依托AI能力，这也是我此前分管的业务。我们还有鸿蒙小艺，功能类似谷歌安卓生态里的Gemini。
我们还利用人工智能优化通信网络设备的运维。同时，我们将AI算力与国内开源大模型相结合，助力全球各行各业（尤其是中国市场）落地人工智能。我们立志成为AI时代各行各业的赋能者，帮助各行各业借助AI提升生产力，为大众带来更多便利。这就是我们的愿景与目标。
谈及海外市场战略，自2019年起，我们智能手机业务遭受重大冲击。我们的全球市场份额曾经位居第一，而如今智能手机在中国以外市场年销量仅数百万台。因此，我们正尝试逐步重返海外智能手机市场。但部分品类产品在海外市场销售表现良好。在穿戴设备领域，我们的国内与全球市场份额均排名第一。TWS耳机等创新产品的市场份额增长迅速，已在多个国家登顶，深受海外消费者喜爱。在失去Windows系统与英特尔x86芯片供应后，我们的平板与PC业务同样受到重创。如今基于鸿蒙系统的平板表现强劲，出货量虽不及过去，但保持持续增长。
另一项业务是CPE，也就是移动路由器，用于为偏远乡村地区没有网络覆盖的人群提供网络接入。这类产品在海外诸多地区同样广受好评，帮助更多人连接世界，改善生活。
提问：华为Mate XT2上市至今约15天，能否分享这款机型具体的销量或出货数据？苹果也首次推出折叠屏产品，您如何看待其对华为该品类市场地位带来的影响？
余承东：Mate XT2是我们第二代三折叠手机。第一代及其优化版本总销量突破100万台。第二代本月刚刚上市，截至目前出货量已接近10万台，我们预估总出货量同样将突破100万台。
这款产品销售火爆，目前供不应求。除了翼式三折叠设计与强劲硬件性能之外，这款产品受欢迎的另一重要原因，线上股票配资是软件与用户体验层面的大量创新，深受高端用户青睐。手机搭载的鸿蒙7系统针对三折叠形态专门优化，适配大屏与全景多屏场景。这款手机还搭载独有的屏幕隐私功能，在不牺牲显示效果的前提下保障用户隐私，隐私模式切换操作简单。
我们会逐步将这款三折叠手机推向海外市场，中东、亚太地区很多用户非常喜爱它。我也希望能够把它带到欧洲等其他市场。
华为在折叠屏领域已经研发八年，始终是折叠屏创新领域真正的先行者。举例来说，我们是首家研发水滴型高精度铰链系统的厂商，这项技术突破可以让折叠手机合起后无缝贴合、零缝隙。
看到美国同行近期发布折叠屏产品，我感到很高兴。实际上，去年春季我们就推出了横向折叠的同类产品Pura X。当时我们为这款折叠屏设计了大小两个版本，原本计划同步发布。但由于我们投入大量资源搭建鸿蒙生态，于是将大屏版本Pura X Max推迟至今年4月发布。就在我们准备推出这款大屏折叠手机时，网上传出美国同行研发同类产品的消息。大屏横向折叠手机的创意源自华为，我们起步更早。
iPhone Duo发布后的一周内，我们Pura X Max销量上涨76%，或许是消费者更青睐我们的产品。Pura X Max上市后的几个月里，销量已经突破100万台。我们欢迎同行参与竞争，共同为消费者带来更好的产品与服务。良性竞争也会促使更多用户选择折叠手机。
受模组物理结构影响，折叠屏手机的摄像头设计一直是行业难题。想要更好的影像性能，传感器面积就要更大，镜头凸起也就更明显。依托摄像头模组小型化技术突破，我们让折叠手机实现出色影像表现，最新折叠机的拍照能力可以对标部分直板旗舰手机。
除此之外，我们依靠持续技术创新保障折叠屏屏幕可靠性。用户有时会在高低温环境使用手机，手机跌落会对铰链产生巨大冲击，解决这些难题难度极大。华为在多项可靠性技术领域率先取得突破，为整个行业做出诸多贡献。
作为先行者，我们投入巨额研发经费，开展大量基础研究，完成海量可靠性实验，攻克诸多难题。这项业务由我亲自负责，我深知取得这些成果背后的艰辛。目前我们在中国折叠屏手机市场占有75%的份额。
提问：您提到多款产品在海外市场受欢迎，您认为哪些国际市场潜力最大？中东地区冲突对华为消费者业务带来了哪些影响？
余承东：我们多款产品受到中东、亚太、部分拉美以及欧洲消费者的喜爱，在这些市场拥有大量忠实用户。
例如我们的穿戴设备非常受欢迎，华为手表拥有出色的健康监测与运动功能，深受消费者喜爱。我本人一直在使用最新一代智能手表，这款手表可以测量血压、评估血糖风险。今年，我们还将推出能够直接读取血糖数值的创新穿戴产品。耳机、平板、折叠屏及直板手机同样广受好评。
此前中东冲突确实对消费市场造成影响，目前市场正在复苏。整体而言，我们整个消费者业务在海外市场保持向好态势。
提问：存储芯片成本上涨，今年相比其他头部品牌，华为定价相对克制。存储芯片短缺对华为造成了哪些影响？各大头部厂商都在推行高端化战略，华为拥有众多高端产品。请问华为重返海外增长的具体规划是什么？
余承东：存储元器件价格大幅上涨，单台手机硬件成本额外增加超200美元。华为手机内存配置高于其他机型，因此成本增幅更大。这无疑是全行业面临的巨大挑战。很多手机厂商纷纷涨价，而我们涨价节奏十分缓慢，尽量自行消化成本，不让消费者承担。但说实话，我们整体利润率大幅下滑。后续我们也不得不上调产品价格。一旦业务陷入亏损，经营将难以为继，企业首先要活下去。
手机涨价之后，低端市场竞争会进一步承压，厂商会向中端和高端市场倾斜。高端赛道本就是华为的优势领域。面对这一轮手机涨价潮，我们有信心持续参与市场竞争，继续为消费者带来更优质的创新产品、使用体验与服务。
欧洲市场手机主要依靠运营商渠道销售。想要在部分发达国家提升手机销量，我们需要重回运营商分销渠道，这是我们正在研究的方向。
提问：华为XT 2和Mate 90系列两款顶配机型均搭载逻辑堆叠芯片。未来是否会有更多手机搭载逻辑堆叠芯片？据了解，华为芯片产能依旧受限。华为推出SuperPoDs，AI基础设施业务体量庞大，二者在国内都至关重要。华为将如何在内部保障更大份额的芯片供给？
余承东：我们最先在Mate XT2三折叠手机搭载基于陶氏缩放法则的逻辑堆叠芯片。答案是肯定的，未来一定会有更多机型搭载逻辑堆叠芯片。
目前国内先进半导体产能尚无法满足快速增长的需求，华为用于AI领域的昇腾芯片同样占用该产能。不过我们已经制定需求规划，其中也包含智能手机的芯片需求。
过去两年存储元器件价格暴涨，在一定程度上影响了智能手机出货量。尽管当前产能依旧紧张，但整体上能够满足我们的市场出货需求。
我们期待国内半导体行业产能持续提升，未来可以为国内及海外市场生产更多先进产品。
提问：您如何看待消费级AI设备的发展愿景？这项全新芯片技术会对硬件能力带来哪些改变？想要真正实现这一愿景，芯片制造的其他环节，例如EUV光刻机，是否还需要更多国内自主能力？
余承东：如今移动芯片算力持续增强。在AI时代，强劲的端侧本地算力对于快速处理本地任务具备极高价值。这意味着芯片算力要求提升，而更强算力离不开更先进制程。
EUV光刻机无疑是制造先进芯片的核心设备。中国目前正在攻关这类设备，但现阶段国内生产仍依靠DUV光刻机。我们研发逻辑堆叠技术，正是在部分技术获取受限的情况下，用来提升产品能力的方案。
与此同时，我们依托软件、鸿蒙系统、应用生态带来的更高效率，叠加云服务协同，优化整体使用体验。
手机主芯片的确需要先进制程，但手机大量其他元器件对制程要求没有这么高。因此我们采用系统工程思路，持续优化整机综合性能，弥补先进制程受限带来的短板。
除此之外，华为智能手机搭载十分成熟的散热技术。我们很早就布局该领域，开展大量研究。Mate90系列搭载我们新一代散热技术，功耗更低，效率更高。
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